Expert 04.6IXH

manueller Laborarbeitsplatz mit den Funktionen Heißluftlöten mit IR-Unterheizung, Restlotentfernen und Dosieren. Entwickelt für kleine Leiterplatten, wie sie z.B. in Smart Phones eingesetzt werden.

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Der Expert-10.6IV (AutoVisionExpert)

Die Rework-Station EXPERT 10.6 ermöglicht die zuverlässige und präzise Reparatur von BGA, CSP und QFN-Bauteilen, Steckern oder Sockeln. Innovative Technologien wie das Advanced-Vision-Placement (AVP) ermöglichen das sichere Ein- und Auslöten ohne Eingriff des Anwenders in den Lötprozess.

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Der Expert-10.6HV (AutoVisionExpert)

Der AutoVisionExpert ist ein kameragestütztes Rework-System mit PC-Steuerung. Die einfache, selbsterklärende Software hilft dem Anwender eine gleichbleibene Qualität zu gewährleisten. Sie macht selbst anspruchvollste Prozesse zu leicht lösbaren Aufgaben.

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LED-Loetwerkzeuge_2SMD-LED-Rework

Die SMD-LED ist zur Zeit das innovativste Bauteil mit dem größten Wachstum.
Die Rework-Systeme der Fa. Martin bieten die Vorrausetzung, im Reparaturfall selbst kleinste, defekte LEDs von der Leiterplatte zu entlöten und neue LEDs aufzulöten.

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SMD_Stecker_Ltwerkzeug2SMD-Stecker-Rework

Die Rework-Systeme der Fa. Martin bieten die Vorrausetzung, im Reparaturfall selbst kleinste, defekte SMD Steckverbinder von der Leiterplatte zu entlöten und neue wieder aufzulöten.

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05-hot-beam-05IR-Unterheizung - bleifreies Hand-Löten mit Hitze von unten

Die bleifreie Zukunft verlangt auch beim Handlöten eine um 30 ° C höhere Prozesstemperatur. Das neue Hot-Beam-05 hilft die damitverbundenen Lötprobleme auszuschalten.

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Rework-System für die Microsoft XBox360 / Sony PlayStation ......

Wie man der Presse entnehmen konnte, hat Microsoft erhebliche Probleme „ring of death“ - ROD mit der XBox360. In den nächsten Monaten ist laut Microsoft mit der Reparatur von ca. 1 bis 5 Millionen Konsolen zu rechnen.

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QFN-Rework (Quad-Flat-No-Lead)

Bei der Reparatur von Baugruppen dürfen keine Qualitätsverluste entstehen. Deshalb setzen wir mit dem QFN-Reballing auf eine neue Technologie, mit der ausgelötete QFN-Bauelemente wieder verwendet werden können.

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BGA-Reballing

das All-in-One-Set Reball-03.1 für alle gängigen BGA-Größen

Für die Wiederverwendung entlöteter BGAs müssen stets neue Lotkugeln am Bauelement angebracht werden. Mit dem neuen Set Reball-03.1 steht die bewährte MARTIN-Reballing-Technologie nun allen Anwendern in Form eines handlichen und kostengünstigen stand alone Gerätes zur Verfügung.

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