BGA-Reballing

das All-in-One-Set Reball-03.1 für alle gängigen BGA-Größen

Für die Wiederverwendung entlöteter BGAs müssen stets neue Lotkugeln am Bauelement angebracht werden. Mit dem neuen Set Reball-03.1 steht die bewährte MARTIN-Reballing-Technologie nun allen Anwendern in Form eines handlichen und kostengünstigen stand alone Gerätes zur Verfügung.

 



Der Vorteil dieser Neuentwicklung ist es auch, dass für die unterschiedlichsten BGA-Bauformen nur noch dieses eine Set erforderlich ist. Die Prozessdauer beträgt nur circa drei Minuten. Das Gerät ist absolut einfach in der Handhabung und auch für QFNs und CSPs geeignet.

Das Reball-03.1 Set funktioniert nun wesentlich ökonomischer: Der Anwender spart sich die Anschaffung mehrerer Miniöfen und der passenden Masken. Das Hot-Reball-03-Steuergerät wird mit einem BGA-Halter und 7 Adaptern sowie BGA-Masken geliefert, welche mittels Kapton-Tape passend gemacht werden. Dadurch sind die Anschaffungskosten im Vergleich zu der bisherigen Lösung um etwa 50% geringer. Eine sehr wirtschaftliche Lösung, besonders für Unternehmen mit kleinerem Budget und wechselnder Anwendung.

Das Gerät berechnet mit Hilfe der Teach-Funktion selbständig die Dauer des Reballing-Prozesses. Und das auf Knopfdruck: Prozess-Temperatur und Programmnummer wählen, vorbereitetes BGA rein, Klappe zu, Start. Der Anwender kann jetzt durch eine Öffnung den Schmelzpunkt der Lotkugeln sehen. Dann drückt er auf Stop. Die Firmware berechnet automatisch die benötigte Zusatzzeit, die für eine zuverlässige Lötverbindung erforderlich ist und speichert alle Daten für Folgearbeiten als eines der 11 Programme ab. Das Hot-Reball-03 öffnet dann automatisch seine Klappe und startet die Kühlung über den integrierten Ventilator.