Konvektions-Reflow-Ofen


Abmessungen (MRO 160): 480 x 330 x 260 mm (L x B X H)
 

Die Konvektions-Reflow-Lötsysteme MRO 160 und MRO 250 zeichnen sich durch ihre kompakte Bauweise und ihren günstigen Preis aus.
 

Reflow-Löten von SMD-bestückten Leiterplatten sowie das Aushärten von Klebstoffen ist mit dem MRO 160 oder MRO 250 einfach und wirtschaftlich. Die Anlagen sind optimal für kleine Serien im Labor bzw. in der Entwicklung. Es können Baugruppen bis 200 x 160 mm im MRO 160 bzw. 350 x250 mm im MRO 250. Mittels der servobetriebenen Beschickungsschublade werden die Leiterplatten in die Prozeßkammer transportiert und nach Beendigung des Lötvorgangs wieder automatisch aus dem Prozeßbereichgefahren. Der gesamte Löt- oder Aushärtevorgang kann vollflächig von oben durch ein Sichtfenster beobachtet und kontrolliert werden. Der komplette Ablauf wird von einem Mikroprozessor gesteuert, der für die zuverlässige und reproduzierbare Lötung der Produkte sorgt. Das Gerät ist sofort nach dem Einschalten startbereit und eignet sich auch für das Bearbeiten von zweiseitig bestückten SMD-Baugruppen.
 

Optionen: Multi-Zonen-Steuerungs Software für PC. Die Bedienoberfläche erlaubt die Fernsteuerung des Ofenprogrammes und gleichzeitig die Aufzeichnung der Temperaturprofile (optional ist ein zusätzlicher Meßkanal verfügbar). Die Programmierung des Temperaturprofils läßt sich einfach und bequem am Bildschirm durchführen. Hierbei können beliebige Prozeßschritte mit Temperatur und Zeit dargestellt werden (Heizzonensimulation). Der Temperaturverlauf in der Heizkammer wird als Diagramm dargestellt und läßt sich speichern bzw. ausdrucken.
Zur Erfassung einer weiteren Temperatur (z.B. an einem Bauteil) wird ein zusätzliches Thermopaar (NiCrNi) angeschlossen. Dieser Temperaturverlauf wird ebenfalls im Diagramm dargestellt.